上海市治疗白癜风最好的医院 http://www.znlvye.com/年8月22日鼎龙股份（）发布公告称公司于年8月19日接受机构调研，华夏基金佟巍高翔陈伟彦、施罗德基金谢恒、常春藤资产程熙云黄勇、太平洋资管王喆、睿郡资产沈晓源、睿远基金朱璘、富国基金沈衡、高毅资产赵浩、汇添富基金刘闯、鹏扬基金叶文强龚德伟、诺德基金黄伟、兴证全球李楠竹、浦银安盛高翔、博时基金张朱霖、中欧基金余科苗、国泰基金杨飞饶玉涵、嘉实基金王宇恒陈俊杰参与。
具体内容如下：
问：请简要介绍公司年上半年度的经营情况。
答：鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。在今年上半年度，公司实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长19.72%；实现归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期增长.74%；总体来看营收、利润均大幅增长，且利润增速远高于营收增速，反应了公司半导体材料高附加值业务的良好态势。
从业务角度来看，在半导体材料业务领域，多种材料新品相关工作同步展开，均取得进展公司CMP抛光垫业务加速成长；YPI产品持续放量；CMP抛光液、清洗液在客户端取得突破，部分型号产品开始订单采购及规模化销售；PSPI产品打破国外垄断，将实现批量销售。整体来看，公司半导体材料产品线的多元化布局在今年会加速完善，半导体材料平台型企业的格局也逐渐形成。在传统的打印复印通用耗材业务板块，硒鼓业务已扭亏为盈，耗材业务整体盈利能力在持续提升。
问：公司今年上半年CMP抛光垫的产销情况如何？下半年该业务有怎样的展望？
答：今年上半年度，公司CMP抛光垫产品稳步放量，销售收入较上年同期大幅增长，在市场端的占有率也进一步提升。公司持续推进抛光垫的市场开拓工作，同时部分下游客户也处于持续上量阶段，所以在今年下半年度CMP抛光垫的市场拓展节奏会加快。产能方面，武汉本部一二期合计年产30万片CMP抛光垫的产能随着订单的增长情况而持续释放，同时潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已基本建设完工，并同步转入试生产阶段。
问：在国际市场上CMP抛光垫主要为一家企业供应，CMP抛光垫市占率如此集中的原因是什么？后续公司能在国内市场维持一个较高的市占率水平吗？
答：很少有材料产品像CMP抛光垫这样市占率这么集中。第一个原因是CMP抛光垫的技术门槛高，前段是以化学为主，材料的阶段需要一些有机高分子领域背景的人才，后端工艺类似切片、磨床等，是精密加工的，需要很多在精密加工行业有资深背景的一些专业人士，另外材料本身就涉及到包括有机、高分子、材料科学、粉体技术等综合性的学科，跨度非常大，技术难度也成倍的增长。第二个原因是CMP抛光垫的知识产权布局问题，CMP抛光垫被海外竞争对手垄断时间超过20多年，对方进行了非常完善的专利布局，而专利壁垒有助于维持较高的市场占有率。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，同时也注重产品的知识产权建设，一方面排除了公司CMP抛光垫产品在国内市场销售的专利风险，另一方面作为CMP抛光垫进口替代国产供应商的领先优势也在持续巩固。
问：鼎龙CMP抛光垫产品向海外推广有哪些竞争优势？
答：目前CMP抛光垫的海外市场是有许多机会的。第一，CMP抛光垫产品的市场集中率在过去的很长时间里维持了很高的水平，因此海外客户对于引入另外一家CMP抛光垫供应商是比较欢迎的；第二，公司CMP抛光垫的产品性能符合客户要求，国内各客户对公司抛光垫产品的反馈良好，公司产品获得了行业认可；第三，公司在客户端的技术支持、服务响应、定制化开发等方面相比国外会更迅速，这对公司向海外客户进行市场推广提供了帮助。
问：CMP抛光液的推进情况如何？
答：今年上半年度，CMP抛光液多款重点产品在客户端取得突破，其中搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品、以及在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液已经进入订单采购阶段，实现了一定规模的销售收入。除此之外还有20余种抛光液产品全线布局，其中多数在客户端进入验证阶段，预计今年下半年会取得阶段性成果，为明年的进一步放量做准备。产能建设方面，武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线已于近期顺利开工建设。
问：公司半导体显示材料的推进情况如何？
答：黄色聚酰亚胺浆料YPI产品在国内主要下游面板客户的销售已经在今年全面展开了，上半年持续获得各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。由于今年上半年度终端消费电子面板的出货预期有一定下降，所以上半年YPI的出货量较预期稍弱，但第三季度面板终端产能有望快速复，因此今年下半年YPI产品将加速放量。在光敏聚酰亚胺PSPI产品方面，公司是国内唯一一家在客户端验证通过的企业，并已经形成了武汉本部年产吨的规模化生产能力，将在第三季度开始量产出货。总体而言，公司半导体显示材料产品系列持续完善，营收也将快速增长。
问：公司半导体先进封装材料的进展如何？
答：在半导体先进封装材料领域，公司重点布局了技术难度高，未来增量空间比较大的三款材料产品临时键合胶（TB）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充剂（Underfill）。现阶段传统的半导体封装厂以及部分半导体晶圆制程厂都在布局先进封装领域，公司也在前期与部分用户进行了紧密的交流。其中临时键合胶项目进展较快，公司计划近期给客户送样测试，年内完成产线的建设并启动试生产。
问：打印复印通用耗材板块竞争情况变化如何？经营情况如何？
答：打印复印通用耗材行业硒鼓终端过剩的情况依然存在，但硒鼓行业的集中度在逐渐提升，竞争整体对公司有利的趋势不会变化，因为鼎龙在产业链布局、知识产权布局等方面具有较强的竞争优势。今年上半年度，公司耗材业务的整体盈利能力得到提升，硒鼓业务营业收入也大幅增长并同比实现了扭亏为盈，硒鼓产品毛利率稳步提升。
鼎龙股份主营业务：打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务
鼎龙股份中报显示，公司主营收入13.12亿元，同比上升19.72%；归母净利润1.94亿元，同比上升.74%；扣非净利润1.74亿元，同比上升83.18%；其中年第二季度，公司单季度主营收入7.43亿元，同比上升28.87%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升.49%；单季度扣非净利润1.08亿元，同比上升.86%；负债率16.98%，投资收益.91万元，财务费用-.29万元，毛利率37.87%。
该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级12家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为27.31。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出.28万，融资余额减少；融券净流入.37万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点
